芯存半导体申请存储装置及电子设备专利,降低对刷新操作时序进行调整的耗时
国家知识产权局信息显示,珠海横琴芯存半导体有限公司、合肥芯存半导体有限公司、西安芯存半导体有限公司、上海芯存志远半导体有限公司、北京芯存集成电路有限公司申请一项名为“一种存储装置及电子设备”的专利,公开号CN120496601A,申请日期为2025年04月。
国家知识产权局信息显示,珠海横琴芯存半导体有限公司、合肥芯存半导体有限公司、西安芯存半导体有限公司、上海芯存志远半导体有限公司、北京芯存集成电路有限公司申请一项名为“一种存储装置及电子设备”的专利,公开号CN120496601A,申请日期为2025年04月。
在美股市场的一场风波中,美国半导体装备制造业的领头羊——应用材料公司,遭遇了股价的大幅跳水。美东时间8月15日,该公司股价在开盘后迅速走低,一度暴跌超过14%,最终收盘时跌幅稳定在14.07%,单日市值蒸发超过212亿美元,折合人民币约1523亿元,创下了自2
隔夜美股市场,美国半导体设备制造巨头——应用材料股价重挫,暴跌超14%,单日市值蒸发超212亿美元(约合人民币1523亿元)。有分析指出,在最新披露的财报中,应用材料给出了令人失望的销售和盈利预测,引发投资者对其需求前景的担忧。受此影响,美国芯片设备制造商KL
隔夜美股市场,美国半导体设备制造巨头——应用材料股价重挫,暴跌超14%,单日市值蒸发超212亿美元(约合人民币1523亿元)。有分析指出,在最新披露的财报中,应用材料给出了令人失望的销售和盈利预测,引发投资者对其需求前景的担忧。受此影响,美国芯片设备制造商KL
当地时间周五,美国总统特朗普表示,他将在未来两周内对进口芯片和半导体征收关税。特朗普说,一开始税率会更低,以允许公司在美国建立制造工厂,之后税率会大幅上升,税率可能会是200%,又或许是300%。
8月15日周五,在前往阿拉斯加与俄罗斯总统普京会晤的途中,美国总统特朗普在空军一号上向记者透露,他准备在未来两周内对半导体和钢铁征收新的关税。他表示:“下周和再下周我将设定新的关税……芯片和半导体也会很快宣布。”
国家知识产权局信息显示,传周半导体科技(上海)有限公司申请一项名为“多码道绝对式编码器位置检测方法”的专利,公开号CN120489194A,申请日期为2025年07月。
西安奕斯伟材料科技股份有限公司日前成功通过科创板IPO审核,成为"科八条"实施后首家获批上市的未盈利企业。这家估值达240亿元的国产12英寸硅片龙头企业,不仅代表着中国半导体材料产业的重大突破,也标志着中国在全球半导体产业链关键环节的话语权正在显著提升。
美国从2022年10月开始推出一系列芯片出口管制措施,主要针对中国,限制先进半导体和相关设备的出口。这套政策直接影响全球供应链,韩国作为芯片大国,本来以为能躲过去,结果成了陪绑的那个。
比勒费尔德大学及莱布尼茨固体与材料研究所德累斯顿分所(IFW Dresden)的物理学家们开发了一种方法,可利用超短光脉冲控制原子厚度的半导体。
在全球功率半导体行业内动作频频,关键技术不断取得突破,晶圆厂大规模的产能扩张稳步推进,新品接连发布,功率半导体这一赛道因此绽放出前所未有的蓬勃活力。为了助力广大读者精准把握功率半导体行业新品的最新走向,我们全面整理了近期一系列新品案例,力求让大家能于一文之中,
8月11-12日,第六届全国宽禁带半导体学术会议在大连召开。本次会议由中国有色金属学会宽禁带半导体专业委员会、中国电子学会电子材料学分会主办。大连理工大学、东北师范大学、第三代半导体产业技术创新战略联盟承办。大会以“绿色能源与智能时代的宽禁带半导体技术”为主题
半导体产业作为现代科技的核心基石,其制造工艺的复杂性和精度要求持续提升。根据 SEMI 数据,2024 年全球半导体设备市场规模突破 1400 亿美元,其中失效分析设备占比约 12%,年复合增长率达 15%。随着中国半导体产能的快速扩张(2024 年晶圆厂投资
8月11日,作为我国宽禁带半导体领域的行业盛会——第六届全国宽禁带半导体学术会议在大连开幕。大会以“绿色能源与智能时代的宽禁带半导体技术”为主题,来自国内宽禁带半导体领域学术界、产业界的专家学者、科研技术人员、院校师生、企业家代表参与交流与研讨。
国家知识产权局信息显示,无锡摩芯半导体有限公司申请一项名为“一种用于sram的Online NDT的功能安全设计方法”的专利,公开号CN120492219A,申请日期为2025年04月。
昨夜今晨,虽然美股三大指数均以极其微弱的涨跌幅度收盘,但投资者的心境已然完全不同:面对激烈拉涨的美国7月PPI,市场对于通胀和美联储降息路径的展望已经显著转变。
北京知识产权法院立案大厅,一份案号为(2025)京73民初908号的卷宗被正式录入系统。原告是市值676亿的中国半导体设备新锐屹唐股份,被告则是美国半导体设备“霸主”应用材料公司。
2025年8月,半导体行业呈现出矛盾图景:一面是中芯国际、华虹半导体等头部企业产能利用率接近90%,车规芯片产线持续满载;另一面则是低端MCU、电源管理芯片等同质化产品深陷价格战,天通股份等企业甚至被迫暂停碳化硅项目。
8月13日,国内半导体设备龙头北京屹唐半导体科技股份有限公司(以下简称“屹唐股份”)公告称,公司因认为应用材料公司(APPLIED MATERIALS, INC.)非法获取并使用了公司的等离子体源及晶圆表面处理相关的核心技术秘密,在中国境内以申请专利的方式披露
美国由来自视高人一等,常常指责别人窃取他的尖端技术,尤其是在半导体领域。然而,今天的事情让人大跌眼镜。中国半导体设备龙头屹唐半导体起诉了美国竞争对手应用材料窃取机密,并要求索赔9999万元。